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經濟部今、明兩年匡列2.5億元推動關鍵半導體設備國產化，將進入台積電、日月光等大廠產線直接驗證。（彭博）
經部驗證計畫直入產線
每案補助上限9千～5千萬
〔記者黃佩君／台北報導〕半導體業成為台灣「護國群山」，但除製造能力外，關鍵材料與設備國產化將是「群山不倒」基礎；為避免設備及半導體製造受制於人，經濟部今、明兩年匡列二．五億元推動關鍵半導體設備國產化，將進入台積電、日月光等大廠產線直接驗證，力拚二奈米部分設備能夠自主，驗證後直接就地參與生產。
台灣半導體雖然製造能力優越，但設備、材料等仍然多掌握在外商之手；官員透露，為不使設備、參數完全受制於人，今年開始推動重點設備國產化，鎖定十二吋晶圓及先進製程設備，為期兩年計畫將進入台積電、日月光、世界先進等大廠產線直接驗證，目標力拚二奈米部分設備能夠自主。
該「半導體設備整機驗證計畫」匡列二．五億元經費，讓有能力參與的設備廠商獲得研發補助，降低驗證期間的開發資金壓力並加快速度。
申請項目分兩種，其中研發挑戰較大的「突破型」補助，適用於十二吋晶圓、奈米級製程、先進封裝RDL製程等尖端設備，須符合在量產市場上尚無國內產品；在取得終端廠合作測試意願後可開始申請，每案補助上限九千萬元，但廠商需自行出資六成、政府四成。
較成熟的「延伸型」適用於晶圓級封裝、面板級封裝所需之製程設備，需搭配終端廠具挑戰的新製程設備進行測試，每案補助上限五千萬元，廠商也需自行出資六成。
官員表示，台廠已有不少有能力打入半導體生產先進製程設備，但較難挑戰目前外商壟斷的鍍膜、蝕刻、晶圓貼合設備領域，透過補助能協助廠商「超車」打入二、三奈米，在台廠提升製程的同時也加快國產化比例，強化台灣產業競爭實力。
台美供應鏈合作論壇 明舉行
另，台美明（五）日將舉行首場供應鏈合作論壇，外界聚焦美方是否將提出希望台灣增產車用晶片。據了解，論壇主題以半導體為主，我方出席廠商包括台積電、聯發科、聯電、旺宏、半導體協會等，美方參與的則有半導體及電子產品業者；雙方將針對目前產能等情況進行更多了解，也會打破既有供應鏈客戶框架，交叉探詢合作可能。
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