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聯發科昨發表最新天璣1200系列5G系統單晶片。（聯發科提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計大廠聯發科（2454）去年在5G市場交出亮麗成績，5G晶片出貨量逾4500萬套，聯發科乘勝追擊，昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，最新天璣1200與1000系列採用台積電（2330）6奈米先進製程，終端產品將在今年推出，看好今年全球5G手機出貨量可達5億支，較去年2億支的規模大幅倍增。
採台積電6奈米製程
徐敬全表示，聯發科在2019年年底率先推出第一顆5G晶片天璣1000，去年一年內針對高階、中高階與大眾化市場再推出對應的5G晶片，包括天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列。聯發科更在去年第3季躍為全球手機晶片出貨第一大廠商，天璣1200與天璣1000系列在5G、AI、拍照、影片、遊戲全方面均有頂級表現，釋放5G的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗。
徐敬全指出，2021年聯發科將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，成為推動5G發展與創新的全球領先企業，讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能，為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。
多家外資對於聯發科今年營運表現抱持樂觀態度，由於中國榮耀手機重回市場，有望增加對聯發科下單，亞系外資預估，今年中國5G手機出貨上看1.89億支，滲透率可達47％，優於去年的20％，同時看好聯發科在物聯網、WiFi、Chromebook、電視、電源管理IC及ASIC（特殊應用晶片）等非手機業務營收比重可拉高至50％，將聯發科目標價從840元上修至1100元。
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