晴時多雲

美技術斷供 中半導體自製空轉

2019/06/25 05:30

中國主要AI晶片設計商主管表示,如果無法使用美國軟體,或無法更新,中國晶片研發將陷入死胡同。(美聯社資料照)

中國AI設計商悲觀︰缺少美國軟體

晶片研發將陷入死胡同

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,中國政府砸大錢扶植其半導體產業,希望在2025年達到70%產能自製目標,但自家晶片設計業者警告,若無法取得美國的技術,中國不可能達到目標。

中國主要人工智慧(AI)晶片設計商主管表示:「中國雖有替代選擇,但技術落差太大,如果無法使用美國軟體,或無法更新,中國晶片研發將陷入死胡同。」因該公司在設計晶片時依賴美國技術;上海肇觀電子(NextVPU)主管也附和指出,若缺少美國軟體業者的軟體更新,中國自主研發晶片的努力將遭遇困難。

中芯國際(SMIC)1名經理坦言:「如果本地晶片設備和材料表現夠好,我們當然樂於採用,但仍需要美國的設備和材料、智慧財產、晶片設計軟體,全球晶片設計業者不可能立即擺脫美國供應商。」

集邦科技分析師張琛琛也對中國要達成自給自足目標感到悲觀。她說:「去年中國晶片設計部門的自給自足率僅15%,由於全球供應鏈緊密連結,不預期中國能很快取代許多全球半導體大廠。」

美中貿易戰如今已演變為科技戰,美國全力限制技術轉移至中國,今年5月更將華為和其68家子公司列入出口管制清單,美企未經許可不得向他們出售軟硬體;上週末,美國又將中國製造超級電腦的5個實體列入出口管制清單。

2025年半導體自製70% 很難達標

中國政府希望在2020年達成40%的半導體產能自製目標,2025年達到70%的目標。但產業主管表示,這個目標很難達到,許多中國企業不願採用自家業者設計的晶片。

中國最大伺服器製造商浪潮集團高級銷售經理表示:「老實說,中國晶片的效能仍不及英特爾;企業處理敏感的金融交易資料,都不願相信中國剛萌芽的晶片產業。」

深圳軟體開發商至高通信主管說:「我們客戶和銀行的最高優先是保持系統穩定,即使華為晶片的效能像高通晶片那樣好,但因高通過去數十年在晶片製造方面的經驗,我們仍覺得高通產品更為安全。」

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