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《日經新聞》報導，鴻海為了在第2輪競標中與東芝的交涉能更加順暢，正考慮將夏普拉進收購東芝出售半導體事業的投標團隊。（法新社）
〔編譯王惠慧／綜合報導〕《日經新聞》報導，鴻海為了在第2輪競標中與東芝的交涉能更加順暢，正考慮將夏普拉進收購東芝出售半導體事業的投標團隊；受此消息激勵，夏普股價週二收漲5.98%。
報導指出，市場上盛傳，日本政府擔心關鍵技術外流到台灣或中國等問題，但鴻海並不因此而退縮，反而透過各種方式希望拉攏日本或美國企業到自身陣營，化解日方的疑慮。
前幾天日媒報導，鴻海為收購東芝半導體業務，請求日本軟體銀行集團（Softbank）協助，但軟銀似乎興趣不大，另外，鴻海也打聽過和蘋果公司合作的可能性。
鴻海已經通過第1輪競標，《華爾街日報》指鴻海提出的金額達3兆日圓；但路透則指鴻海僅出2兆日圓，第1輪競標中最高出資者為美國半導體大廠博通（Broadcom），金額約2.5兆日圓。
東芝半導體事業第2輪競標將在5月中旬截止，東芝將決定最後的優先協商對象；鴻海為使雙方的交涉能更加順暢，考慮將夏普拉進投標團隊，但報導尚未提到具體的合作方案。
東芝目前正在考慮的候選名單可能有4家，其中包括與私募基金銀湖（Silver Lake）合作的博通、威騰電子、SK海力士及鴻海；威騰電子先前也對東芝發出警告，東芝分拆旗下半導體事業部門並出售的行為，嚴重違反雙方合資協議，希望能進入獨家談判。
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