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中國半導體產能可能威脅台積電。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）昨指出，中國積極建置晶圓廠產能，估今年晶圓廠支出金額將逆勢增長達40億美元，較去年倍增，佔全球晶圓廠投資額達7成，明年更可望爆衝達100億美元，相當於台積電（2330）一年的資本支出，以此推估，中國的投資計畫若真有落實，再過兩年在全球產能佔有率約可直追台灣的20%。
SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，全球半導體營收預測相較去年微幅成長，今年力道強勁，約成長5%到7%，成長動能來自記憶體、晶圓代工與中國市場，今年晶圓廠資本支出以記憶體達224億美元居冠，晶圓代工佔145億美元居次，記憶體又以3D儲存快閃記憶體年增2.4倍支出佔最高，DRAM則負成長19%，約要到明年才可見新投資成長，晶圓代工年增20%。
中國有20座晶圓廠建廠中
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SEMI看好微機電子系統（MEMS）及感測器（Sensor）、軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半導體等三大領域發展。
曾瑞榆進一步分析中國市場，指出中國從2012年開始，晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長，佔全球設備投資金額比重從5%-7%持續攀升，到去年底中國晶圓設備投資金額已佔全球比重達19%。
從去年至今，中國約有20個晶圓廠計畫陸續進行，去年建廠支出金額為20億美元，今年估將倍增達40億美元，明年可望爆衝到100億美元。
引發市場供給過剩問題
根據SEMI統計，今年全球晶圓廠建廠支出金額約較去年下滑17%-18%，但中國挾國家政策扶植、龐大內需市場與本土廠商崛起，驅動晶圓廠建廠投資逆勢成長，且高佔今年全球晶圓建廠支出金額比重達七成。
不過，中國投資資金雖不虞匱乏，但對外併購屢遭失敗，將面臨人才、技術與矽智財不足，將使發展受限，且大幅擴充產能，短期或長期都將引發供給過剩問題，晶圓代工成熟製程已出現殺價競爭。
SEMI指出，目前全球前三大建廠支出投資金額來看，最大建廠支出市場仍是台灣，其次是南韓或美國，第三大是中國。目前台灣產能在全球佔有率約20%，中國約12%，估計到2019年中國將達17%，直追台灣。
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