粉絲團
中國瘋狂興建晶圓廠、扶植IC設計與封測廠，意圖鯨吞台灣半導體產業。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕中國透過政策大力投資補助，瘋狂興建十二吋晶圓廠、扶植ＩＣ設計與封測廠，強烈企圖建立自主產業供應鏈，預計十年內提高ＩＣ自製率目標達七成以上，最後目標將是晶圓代工，蠶食鯨吞台灣半導體產業。
拓墣產業研究院最新研究顯示，中國積體電路產業投資基金（大基金）去年推出後，在晶圓廠投資計畫約四千八百億人民幣，除佈局晶圓製造端，也積極扶植ＩＣ設計業，公司數量從去年的七三六家增加到目前的一三六二家，一年內幾乎翻倍成長。
拓墣指出，中國半導體基金也增加封測與設備業的投資，從江蘇長電收購星科金朋，中國已強化在ＩＣ封測產業的市場與技術能量，並擠進全球市占率前四大；考量封測業大者恆大及先進封裝技術的需求，預料半導體基金的策略將繼續支援中國封測龍頭廠商向外擴張及對內整合。
拓墣分析，半導體設備與材料產業的技術門檻最高，中國與世界領先水準差距明顯，但若透過大基金資金的協助進行併購，將有助資源整合與創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。
台灣在晶圓代工、封測業市佔率都居全球第一，ＩＣ設計居第二大，設備對外採購也居世界第一。半導體業界認為，中國瘋狂建十二吋晶圓廠、扶植ＩＣ設計與封測廠，以技術層次而言，因增加成熟產品或產能較容易，預期這部分較有衝擊，勢必造成殺價競爭，台灣產業界需提升層次往差異化發展，未來才不會被中國取代。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
