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中國快科技報導，中國28奈米以上晶片產能，有望在2027年躍居全球第一。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕國際半導體產業協會（SEMI）近日報告說，去年每3件晶片設備採購，中國就佔了1件，中國在晶片設備的投資佔全球市場34.43%。中國快科技報導，在美國及其盟友對先進設備出口管制下，中國擴大對成熟製程投資，預計2027年28奈米以上晶片產能，將躍居全球第一。
SEMI報告說，中國去年在晶片設備上的支出達366億美元（1.2兆台幣），較前一年激增29%，中國是全球最大的晶片設備市場，其次是韓國的199億美元（6471億台幣）與台灣196億美元（6374億台幣）。
中國快科技報導，中國在汽車等許多領域中，大量採用28奈米以上成熟製程半導體，目前產能已佔全球29%，而在美國等國家對先進設備的進口管制影響下，中國擴大對成熟製程設備的投資，預計2027年相關產能將提升至39%。
報導說，統計顯示，中國半導體廠2023年的產能年增12%達每月760萬片晶圓，預計2024年中國將啟用18座新廠，產能將年增13%，達每月860萬片。
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