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日經報導，1999年921大地震後，台積電在晶圓廠裝設避震器，降緩15%至20%的振動。而台積電昨強震後不到10小時宣佈，超過70%設備恢復運作。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時，台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作，而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導，這證明了台灣對此類災難的準備程度，以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。
報導說，台灣在科技關鍵零組件，包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球市占率龐大，所有這些都需要機器全天候運作，任何的中斷代價高昂，尤其對於晶片，其極度精密與複雜的製造程序，非常容易受地震影響。
台積電與其他公司的快速反應突顯台灣的關鍵半導體產業在過去25年的準備。台積電說，在台南最先進晶圓廠的整體設備已恢復逾80%運作，而且最昂貴、最先進的極紫外光機（EUV）「沒有受損」。
該設備對用於輝達人工智慧（AI）產品與蘋果iPhone處理器的5奈米、3奈米晶片至關重要。輝達3日說，在與台灣的合作廠商徵詢後，預期台灣的地震不會對其供應造成任何影響。
報導說，台灣的晶片製造商已發展出應對自然災難的程序，比如每個廠都裝置地震儀。在1999年的921大地震後，台積電在晶圓廠裝設避震器，以降緩15%至20%的振動。而且在2016年高雄地震後，其新建廠主結構的抗震係數比台灣政府的要求高出125%。
其最先進機台使用大量超長螺絲固定在工廠地板上，以進一步減少搖晃。塔式晶圓儲存設備裝置額外的止滑片、天花板也加強斜撐，以防止滑動。
如果台灣發生規模4以上地震，晶片廠第一件事就是疏散所有無塵室與廠區所有工作人員，等待主震停止，接下來透過中控系統，遠端監控火災、毒氣或任何恐導致化學品外洩，環境安全後，設備、廠房、材料團隊才能回到指定站，開始逐一檢查設施。
所有程序必須一絲不苟進行，全面復產需要時間。尤其所有類型的曝光機通常需要比其他設備耗時更久，才能重新啟動。一名曝光機材料供應商說，「地震後重新校準曝光機的偏差始終是一項挑戰。你需要設備供應商提供大量支持，使用特定的工具。這需要極高的精度，而且你不能急於恢復曝光機」。
報導說，台灣工程師引以為傲的職業道德就在此發揮作用。一名設備工程師說，「如果發生在假期，或非上班時間，所有人將在1小時內立即回廠；恢復的快速性與台灣晶片產業的工作文化密切相關」。
週三強震後，工廠、設備和材料工程師以及供應商在台灣清明國假期間加班工作，以讓生產盡快恢復正常。另一名設備供應商說，「我們要做很多檢查和重新校準。我可以向你保證，台灣所有的工程師都在上班，就像黃蜂傾巢而出，協助機台恢復運作」。
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