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南亞科總經理李培瑛預估，今年DRAM需求逐季改善，價格逐步上漲。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕DRAM廠南亞科（2408） 今董事會通過2024年資本支出預算案，因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，資本支出預算以不超過新台幣260億元為上限，其中生產製造設備類預算約5成，預期全年位元成長率超過20%。對於DRAM市況，南亞科總經理李培瑛預估，今年DRAM需求逐季改善，價格逐步上漲。
南亞科指出，1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計 2024 年導入生產。3D堆疊技術研發進行中，用於開發高密度RDIMM 產品，目標伺服器市場。新廠營建如期進行，預計2026年完工；量產依市場需求發展而定。生產應用在消費型電子產品佔約60%以上，PC、伺服器等運算類應用約佔20%，手機約20%。
總經理李培瑛今表示，展望今年整體市況，DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM需求，加上DDR4轉換DDR5，2024 年預期需求逐季改善、價格有機會持續逐步上漲；但依舊受整體經濟影響，歐洲戰爭、中美衝突等地緣政治都可能影響市場需求復甦力道。
供需狀況，李培瑛指出，供應商加速生產HBM及高密度 DDR5，有利產能去化及調整DDR4、LPDDR4庫存，預期 2024年市況將恢復供需平衡。AI伺服器激勵雲端需求，美國雲端企業的IT支出是觀察重點。AI PC、AI手機提升平均 DRAM搭載量。消費型市場需求相對健康，2024年有機會穩定成長。
至於南亞科的營運何時可以轉虧為盈？李培瑛表示，去年DRAM價格跌得較深，回升需一些時間，營運逐季改善的機會高，公司將挑戰今年中達損益兩平，以此為目標持續努力，逐季改善。
對AI商機，李培瑛指出，AI應用廣泛，生成式AI對頻寬要求較高，帶動HBM需求，但HBM其實已發展多年，早期大型網路公司已開始小量應用。目前HBM整個市場從位元來看量並不大 ，約低於2%，但營收估計可能將近10%，價格可能提升5倍，以此2%的市場，三大廠目前爭相搶占，競爭激烈。
他表示，南亞科將以3D IC為主要目標，開發AI運算時也大量使用的高密度RDIMM，該市場較HBM大，利潤也較好。南亞科推動自主研發，目標是先逐步先將3D技術做好，南亞科先前已有HBM、TSV技術經驗，技術面瓶頸能克服。市場雖持續動態變化，但目前依整體考量，RDIMM較適合南亞科切入。
李培瑛說，RDIMM伺服器端整體市場總應用約30%，以規模適合成為南亞科目標市場；南亞科在製程會使用1B推出16GB D5，也規劃在2024年中試產，預計明年上市，速度會更高，也會應用3D IC的技術。伺服器約2%會應用最高端的HBM，20%應用主流記憶體，南亞科可應用到伺服器中心、AI相關領域。
對於電價上漲，李培瑛表示，對南亞科營運多少有影響，但對整體營運不會造成不平衡，還可以控制，更重要的是整體競爭力。
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