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最新製程加工的晶圓價格上漲，推動近年來半導體行業的增長。（路透示意圖）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕目前半導體產業成長來自昂貴產品，而非更高產量，這從台積電去年第4季出貨量和營收可看出端倪。Tomshardware報導指出，儘管晶片需求並未達到歷史新高，台積電300毫米晶圓的平均售價 （ASP） 在去年第4季上漲至6611美元，年增22%。分析師Dan Nystedt將這一增長歸因於台積電 N3製程技術的提升。
Bernstein Research 的Stacy Rasgon也指出，現在大多數半導體產業的成長來自於定價的增加，而不是處理器出貨量的增加。從很多方面來看，台積電的晶圓出貨量證明了這一點，在2023年第4季的300毫米等效晶圓出貨量為29.57億片，低於2022年第4季的37.02億片，自2020年以來首次低於300萬片，僅營收略有下降。
儘管晶圓出貨量大幅下降20.1%，但台積電2023年第4季的淨收入達到196.2美元，較2022年第4季的199.3億美元下降1.5%。同時，加工後的300毫米台積電晶圓的平均價格在2023年第4季度達到了6611美元，高於2022年第4季的5384美元。這是因為台積電向其alpha 客戶（包括蘋果）的N3 晶圓出貨量增加。
Bernstein Research 研究公司美國半導體和半導體資本設備高級分析師Stacy Rasgon表示，事實上，在最新製程加工的晶圓價格上漲，在很大程度上推動近年來半導體行業的幾乎所有增長。
隨著時間的推移，新的製程技術變得越來越昂貴。Rasgon的報告顯示，雖然從2019年到2023年，晶片總出貨量（單位）實際上有所下降，但平均售價（ASP）卻大幅上漲，從而為晶片製造商帶來更多收入成長。
需要注意的是，台積電2023年第4季晶圓收入的15%來自採用N3技術加工的晶圓，而N5和N7技術分別貢獻39%和17%。從貨幣角度來看，N3技術為台積電帶來了29.43億美元（台幣923億元）的收入，N5技術為台積電帶來了68.67億美元（台幣2154億元）的收入，N7技術為台積電帶來了33.354億美元（台幣1046億元）的收入。
整體而言，台積電的先進技術節點（N7、N5、N3）佔其晶圓總收入的67%。此外，更廣泛的類別（包括所有基於 FinFET 的製程技術）佔該公司晶圓銷售額的75%。
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