晴時多雲

經部AI晶片組隊有成 高效能記憶體領先三星達4成

2024/01/17 17:30

經濟部產業技術司司長邱求慧報告「AI ON Chip終端智慧發展計畫」,產出關鍵專利82件,補助或技轉67家廠商,促成創投超過200億元、衍生產值逾350億元。(記者吳柏軒攝)

〔記者吳柏軒/台北報導〕國科會今(17日)舉行第9次委員會議,會中經濟部報告「AI ON Chip終端智慧發展計畫」成果,包含半通用晶片、異質整合AI晶片與試量產線、超低功耗AI晶片、AI系統軟體等,其中高效能記憶體(MRAM)的效能目前領先韓國三星類似技術40%,目前已獲台積電納入下一代製程。

經濟部產業技術司司長邱求慧表示,去年AI(人工智慧)風風火火,創造很多AI概念股,行政院推出台灣AI行動計畫,延伸出AI ON Chip計畫,4年多下來幫台灣在AI晶片打下不錯基礎,如今AI時代來臨,已有4大方向成果,產出關鍵專利82件,補助或技轉67家廠商,促成創投超過200億元、衍生產值逾350億元。

邱求慧說,半通用AI晶片發展「多功能AI影像辨識」,已技轉並開發成AI智能鏡頭,可用在筆電、監視器等產品上;也推出全台首創跨製程的AI晶片,將12奈米跟28奈米透過「異質整合」技術,研發出智慧工廠搬運機器人,讓AI晶片有高端運算,又能負擔成本。工研院也在計畫中建置2微米細線路異質整合試量產線,並協助法國新創公司製造出全球最小的RFID晶片,已與國際精品大廠合作用在皮包跟服裝防偽。

邱求慧說,另外計畫也打造出超低功耗AI晶片,包含雲端推薦系統晶片,以及高效能記憶體,其中我國打造的高效能記憶體是SOT-MRAM,目前領先三星公司類似技術40%,已獲台積電納入下一代製程;同時更開發出AI系統軟體,讓廠商開發AI晶片更快。

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