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志聖卡位台積電CoWoS供應鏈，帶量上攻（路透資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕總統大選順利落幕，半導體族群今日展開謝票行情，PCB暨半導體設備廠志聖（2467）成功切入台積電（2330）CoWoS先進封裝供應鏈，今年營運有望成長，早盤再度帶量上攻。
志聖近年積極藉由聯盟方式卡位半導體市場，公司積極開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會，來自半導體貢獻的營收比重逐年攀升，志聖今日股價強漲，截至9點15分左右，股價大漲7.5%，報價73.1元，朝波段高點73.7元前進。
志聖之前成立以三家上市櫃公司為主的G2C+聯盟，包括志聖、均豪（5443）、均華（6640），藉此迎接AI時代，半導體微縮、異質整合及堆疊的挑戰，志聖表示，G2C+聯盟可全力服務國際級客戶，展現跨領域、跨各自核心技術的整合管理，期待做到市場第一、貼近領先客戶及技術創新。
志聖指出，隨著半導體高階新應用與台灣PCB業者赴泰國設廠需求等帶動，預估今年上半年訂單出貨比都可以維持在1以上高檔區間，志聖的訂單出貨比（B／B Ratio）持續轉佳。
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