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華邦電（2344）昨（20）日宣佈，將與封測廠力成（6239）合作，共同開發2.5D／3D先進封裝業務。（資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕記憶體廠華邦電（2344）昨（20）日宣佈，將與封測廠力成（6239）合作，共同開發2.5D／3D先進封裝業務，今（21）日早盤華邦電股價由黑翻紅，盤中最高來到28.75元，漲幅3.04％，截至上午9點40分，上漲1.61％，暫報28.35元，成交量突破1.8萬張。
隨著人工智慧（AI）對於寬頻、高速運算的需求急遽上升，也帶動先進封裝及異質整合的強烈需求。這次合作預計將由華邦提供CUBE（客製化高頻寬記憶體）以及客製化矽中介層（Silicon-Interposer）、同時整合去耦電容（Decoupling Capacitor）等先進技術，搭配力成提供2.5D／3D封裝服務。
雙方表示，透過全面的上下游整合服務，將能為客戶提供更多異質整合方案，促進AI技術的發展，引領AI邊緣運算領域的迅速蓬勃發展。
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