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看好AI先進封裝，力成與華邦電可望結盟合作（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體製造廠華邦電（2344）看好AI邊緣運算商機，已布局CUBE（客製化高頻寬記憶體） 領域；記憶體封測廠力成（6239）也展開AI先進封裝的布局，先前法說會透露將與記憶體的晶圓廠策略結盟，提供細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，結合已有的先進封裝堆疊技術，讓客戶除了在CoWoS之外，多一種相關的選擇，業界推測華邦電與力成可望在先進封裝領域結盟。
華邦電多次對外表示，已布局CUBE（客製化高頻寬記憶體） 領域，2024年下半年或2025年可望開始小量生產。華邦電也將進軍先進封裝市場，以Hybrid bond封裝整合系統單晶片 （SoC） 結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預計2025年進入量產。
力成於上次法說會揭露將與記憶體的晶圓廠策略結盟，提供細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，結合已有的先進封裝堆疊技術，讓客戶除了在CoWoS之外，多一種相關的選擇，最快明年下半年量產相關產品。
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