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今年以來，中國已有超過50家半導體企業裁員、破產。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據《集微網》報導，今年以來受到產業需求持續低迷、地緣政治干擾等外部因素影響，中國半導體產業頻傳裁員事件，解散、破產企業也不少，迄今已有50家以上半導體企業裁員，第3季至今就超過20家。產業景氣的波動也使半導體融資案在歷經野蠻成長、百花齊放後，逐漸降溫，今年更是急踩煞車。
中國半導體協會IC設計分會理事長、北京清華大學教授魏少軍，10日在中國積體電路設計業2023年會暨廣州積體電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）發布的報告顯示，今年中國IC設計企業有3451家，增速進一步放緩，而且增加的企業中，有相當部分屬於現有企業在異地發展的結果，實際新增IC設計公司不多。
集微諮詢統計顯示，今年前9個月中國半導體融資案件共356件，年減16.2%；總融資金額666億人民幣，年減23%。
報導說，縱觀近10年來中國半導體產業發展，2014年中國政府推出「國家集成電路產業投資基金」（大基金）一期，以及2019年成立科創板（STAR）以來，是產業發展的黃金10年，半導體領域的融資額已超過1兆人民幣。但繁榮過後，泡沫也隨之而來。尤其是晶片設計領域，在多個細分領域都出現了數十家低品質的新創公司，除了少數領先企業能夠生存得很好，甚至上市，其餘大部分企業在歷經產業低谷和資本寒冬的雙重衝擊後，只能艱難生存，大概都會消失。
1家頂級投資機構負責人指出，過去10幾年，中國晶片設計公司的發展很艱難，很多公司都是歷經了8年、10年以上的苦日子，才逐漸迎來大好的局面；但也在這10幾年，中國在許多晶片設計領域出現產能過剩，至少在中低端晶片領域是過剩的，而在高階核心晶片方面並未突破，因此現在是過剩和稀缺共存的局面，問題出在原創性太少、競爭力差、資源浪費。
此外，魏少軍的報告還指出，今年上半年中國已上市的108家IC設計之中，66家獲利、42家虧損，相當於38.9%的企業上半年陷入虧損。
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