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智原（3035）昨（12）日宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價走高。（圖擷自智原官網）
〔財經頻道／綜合報導〕ASIC設計服務暨IP廠智原（3035）昨（12）日宣佈，推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價在今（13）日早盤走高，截至上午10點20分，上漲3.07％，暫報335.5元。
智原表示，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，將確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。
智原指出，將為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務，作為一個中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。透過與聯電（2303）以及台灣知名封裝廠商的長期合作，將能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並有效地管理2.5D/3D封裝流程。
智原日前公告8月營收9.90億元，月成長0.2％，寫下5個月以來新高。今年前8個月累計營收達81.57億元，年減6.75％，創歷年同期次高。隨著智原搶攻先進封裝，法人看好後續營運逐步攀升，明年業績有望改寫新高。
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