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智原科技今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC設計服務暨IP廠智原科技（3035）今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。
智原營運長林世欽表示，智原站在前線支援，為客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉SoC設計方面的專業知識，以及30年的永續供應鏈管理經驗，承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。
智原指出，為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務，作為中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯電（2303）以及台灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。
此外，智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。
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