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巴隆周刊（Barron's）專欄作家金泰（Tae Kim，音譯）認為，中國的晶片製造能力可能只會變得更糟，而不是更好。（示意圖，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕中國華為上月29日推出新手機Mate 60 Pro，採用中芯國際 （SMIC）7奈米製程用於5G智慧手機新型片上系統單晶片 （SoC） ，引起市場轟動，許多媒體紛紛以「中國的晶片突破」、「華為手機擊敗美國晶片」等標題做文章。但巴隆周刊（Barron's）專欄作家金泰（Tae Kim，音譯）認為，華為最新款智慧手機的重要性被誇大了，並指在新1輪限制措施上週生效後，中國的晶片製造能力可能只會變得更糟，而不是更好。
華為上月推出Mate 60 Pro後，研究公司TechInsights出具1份報告，指Mate 60 Pro手機的主晶片是由中國最大晶片製造商中芯國際採用7奈製程生產。有業內觀察人士因此聲稱， 中國研發高端晶片上取得重大進展。
對此，金泰表示看法，稱中國生產7奈米晶片並非新鮮事。根據TechInsights報告指出，中芯國際在2022年就已將該製程工藝用於比特幣挖礦晶片。即便假設中芯國際能夠比以前更大規模地為華為實現7奈米生產，也只能追上蘋果在2018年用於iPhone晶片，並稱「5年的落後在技術上已經是永恆了」。
金泰還稱，通常一般公司在推出新設備時，都會賣力推銷，但這次華為對Mate 60 Pro手機卻明顯保持沉默，對手機的細節一直保持沉默，也說明了問題所在。
此外，金泰也提到，中國接下來的半導體發展將面臨2個根本問題。首先是中國在7奈米之後，面臨難以跨越的險阻，很難推進到5奈米和3奈米，而上述製程很快將成為美國的行業標準。且5奈米和3奈米製程需要艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV），但EUV自2019年起已不得出口中國。
其次，金泰認為，中芯國際還會失去關鍵零件的供應，現今的製造能力甚至可能開始惡化。金泰稱，中芯國際公司當前可能使用深紫外光微影設備（DUV）來製造7奈米晶片，但從9月1日開始，艾司摩爾的DUV受到額外的出口管控限制，中國將更難獲得最佳DUV技術。若中芯國際拿不到維持晶片生產所需的零件和服務，現有的DUV系統可能會崩潰。
文章最後，金泰表示，儘管本週的新聞沸沸揚揚，但基本情況沒有太大變化。中國在半導體製造技術方面仍遠遠落後西方，且不太可能很快出現太大的進步。
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