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ASML首席執行長Peter Wennink表示，到2023年，ASML上一代DUV機器的銷售額將超過EUV機器。ASML預計今年銷售額將增長30%。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭半導體設備製造商ASML首席執行長Peter Wennink表示，儘管存在一些供應商的阻礙，公司今年仍將按計劃在其下一個產品線中推出首款測試工具。該款高數值孔徑的極紫外光微影（EUV）機器只有卡車大小，每台成本超過3億歐元（台幣102億元），頂級晶片製造商需要這些機器，以便能夠在未來十年生產更小、更好的晶片。
在將高數值孔徑EUV投入商業生產之前，客戶將對其進行試驗，邏輯晶片製造商比記憶體晶片製造商更需要此工具。
只有台積電、英特爾、三星以及記憶體晶片製造商SK海力士和美光使用ASML目前的領先產品，即常規EUV工具，每台成本超過2億美元。在美國的壓力下，荷蘭政府不授予ASML向中國晶片製造商出口EUV工具的許可證。
另外，Wennink證實，到2023年，ASML上一代深紫外光微影（DUV）機器的銷售額將超過EUV機器。ASML預計今年銷售額將增長30%，部分原因是中國客戶對舊機器的強勁需求。
Wennink表示，隨著高端AI晶片需求的蓬勃發展，美國亞利桑那州和台灣的新晶片工廠也準備好接收EUV設備並使用，這種情況應該會在2024年發生逆轉。
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