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荷蘭和美國政府官員就晶片限制進行商討，若雙方能達成共識，協議最早可能在週五宣布。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕據《路透》報導，荷蘭和美國政府官員將於本週五在華盛頓舉行會議，針對向中國出口半導體設備的新限制進行商討，如果雙方能就細節達成一致，協議最早可能在週五宣布。
拜登政府於去年10月向中國祭出晶片禁令，荷蘭半導體生產設備製造商ASML 的在晶片設備製造佔有一席之地，對製造半導體發揮至關重要的作用。雖然美國尚未說服荷蘭加入制裁陣營，但兩國正針對半導體設備出口進行更深入地討論。
雖然近期晶片短缺的情況有所改善，但半導體供應鏈微小的變化可能重新引發全球晶片荒。ASML執行長韋尼克（Peter Wennink）發表聲明指出，因為中國半導體須與全球競爭，因此需購得國外的設備，如無法購得，他們將自行研發，雖然很慢，但終會完成。
此外，據消息人士表示，荷蘭官員堅持要根據國家安全，考慮相關控制措施，避免留下美國試圖偏坦荷蘭晶片業的印象。
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