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中芯為華為提供的晶片良率是量產關鍵，長遠來看，華為能否保持生產規模和獲利仍有疑慮。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕華為採用中芯國際7奈米製造的用於5G智慧手機新型片上系統單晶片 （SoC） 引起轟動，並稱讚中國在美國半導體技術限制下取得了勝利。不過，歐洲科技媒體指出，由中芯為華為提供的晶片良率是量產的關鍵，長遠來看，華為能否保持生產規模和獲利仍有疑慮。
綜合報導，華為的新SoC由四個節能核心和Maleoon 910 GPU組成，並且該SoC很可能是圍繞Armv8a ISA構建。麒麟Kirin 9000S將調製解調器晶片堆疊在CPU+GPU晶片之上，以節省主板空間。這很可能與中芯國際努力簡化其第二代7奈米製造（也稱為N+2）的生產有關。
良率和生產規模獲利 艱苦挑戰
值得注意的是，中芯的DUV掃描儀可以生產7奈米和5奈米晶片，大量使用多重圖案化，這是一種影響製造良率和成本的昂貴技術。換句話說，它優先考慮功能而不是高產量。
中芯生產的另一款7奈米晶片因為的生產量較小。然而，當為5G手機等大眾市場產品生產時，良率問題變得至關重要。
在中美高科技緊張局勢持續的背景下，華為重返5G市場的這一突破也引出了一個基本問題。在良率問題下，中芯能否生產出與高通、聯發科競爭的5G晶片？Counterpoint分析師Ivan Lam表示，實現商業規模盈利對中芯來說可能是一個挑戰。與此同時，華為將不得不花費大量資金來恢復其晶片供應。
因此，雖然華為顯然願意投入大量資金以在最新製造強大的晶片，但從長遠來看，這家電信和雲計算巨頭能否保持生產規模和盈利能力仍有質疑。
麒麟9000S無疑是中國兩大科技巨頭合作的第一個成果，力求在半導體領域實現自力更生。然而，仔細觀察這一技術就會發現，對於中芯和海思等晶片開發商來說，這都將是一場艱苦的戰鬥。
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