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軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm）週一（21日）正式向美國證券交易委員會 （SEC）遞交初步招股說明書。（示意圖，法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導，軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm）週一（21日）正式向美國證券交易委員會 （SEC）遞交初步招股說明書，預定9月初在那斯達克股票交易所掛牌上市，有望成為今年來規模最大的首次公開募股（IPO）。
綜合媒體報導，根據安謀提交的文件顯示，安謀擬以股票代碼「ARM」在那斯達克交易所進行交易，由巴克萊銀行、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團牽頭，但並未揭露公司估值、IPO定價和募資規模。
文件稱，在安謀上市交易後，軟銀仍將是安謀的控股股東。文件顯示，軟銀已以161億美元（約新台幣5132億元）的價格，收購了願景基金1號持有的25%的安謀股份。
文件還指出，受累全球智慧手機出貨量下跌影響，安謀截至3月的2023會計年度營收年減1%至26.8億美元，淨利年減5%至5.24億美元。安謀補充表示，公司當前不存在任何債務，但也無意派發股息。
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