粉絲團
安謀預定九月在那斯達克首次公開募股，為今年規模最大的IPO案。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕《日本經濟新聞》報導，軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm），計畫本月底向美國證券交易所正式提出上市申請，並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股（IPO），屆時預料其市值超越600億美元，這將是今年全球最大的IPO案，也象徵高科技股的復甦。
報導說，在安謀上市後，全球晶片巨頭蘋果、三星電子、輝達與英特爾將立即進行投資。安謀預定9月中、下旬發行股票，屆時其公司估值有望進一步升高。自軟銀2016年以240億英鎊收購以來，安謀估值翻了1倍。
目前軟銀持有安謀75%股份，其餘25%由軟銀願景基金所有，願景基金將在公開市場上出售10%至15%安謀股份。安謀樂見晶片巨頭成為中長期股東，計畫向他們各自出售少數比例的股份，以便穩定上市時的股價。
安謀是全球半導體產業中的關鍵要角。美國晶片大廠輝達2020年同意以400億美元收購安謀，但在監管機關反對後放棄。透過持有安謀股份，各家晶片公司希望對安謀的管理階層握有影響力。
總部設在英國劍橋的安謀被譽為英國「皇冠上的寶石」，是在英國業界與學界的合作下於1990年成立。安謀專注研發積體電路設計數據，亦即半導體的「藍圖」。晶片製造公司則依據這些藍圖生產產品。
安謀低功耗的設計，使全球逾90%用於智慧手機的晶片採用安謀架構。2022財政年度，安謀銷售額達28億美元，較2016年軟銀集團收購時成長70%。採用其設計的晶片累計出貨超過2500億顆，軟銀集團總裁孫正義6月股東會上說，預計該數字將達到1兆。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
