晴時多雲

偷台積7奈米技術助攻華為5G晶片?外媒曝中芯1致命傷

2023/07/28 07:18

外傳華為正與中芯合作,在未來幾個月內將其設計的 5G 手機晶片量產。(示意圖,路透社)

〔財經頻道/綜合報導〕華為5G晶片在台積電斷供近3年後,5G晶片耗盡,只推出4G手機。早前傳出台積電頭號叛將、中芯聯合執行長梁孟松已掌握7奈米製程,助華為重回5G手機市場。對此,外媒認為,華為5G晶片將採用中芯N+1製程,製造相當於 7 奈米的晶片,因良率可能低於50%,出貨量將受影響。加上之前調研機構拆解中芯出貨給挖礦公司的7奈米晶片後發現,初期影像顯示幾乎「抄襲台積電」的7奈米製程,一旦華為正式出貨,是否引發智財權爭端值得關注。

日經及路透報導,自2020年華盛頓切斷華為獲得美國關鍵技術和重要全球供應商的渠道以來,華為一直無法生產尖端手機晶片。

兩位知情人士告訴日經,華為正與中芯合作,在未來幾個月內將其設計的 5G 手機晶片量產。如果華為5G手機晶片復活,表明中國在美國及其盟友限制下,成攻突圍,取得重大勝利。

據悉,為了製造華為的晶片,中芯將採用7奈米製程。至於中芯聯合執行長梁孟松在美國圍剿下,如何掌握7奈米製程?去年7月調研機構TechInsights 就出具報告稱,中芯從 2021 年 7 月起出貨 7 奈米 SoC 晶片給美國比特幣挖礦公司 MinerVa,經拆解晶片後發現,初期影像顯示幾乎「抄襲台積電」的 7 奈米製程。

儘管被質疑7奈米晶片有抄襲台積電之嫌,中芯至今未對此事置評。反倒是加速與華為合作,助其重返5G手機市場,預計華為今年可能會生產P60 等旗艦機型的 5G 版,新產品最快會在 2024 年初問世。

不過,研究公司指出,華為5G晶片將採用中芯N+1製程,由於投產初期晶片良率可能低於50%,意味著 5G 晶片成本會很高。哥本哈根商學院研究晶片的 Doug Fuller 說,如果華為想承擔成本,他們可以做到這一點,但我不認為這種晶片具有價格競爭力。

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