粉絲團
英特爾宣布，將分拆晶圓代工業務。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國半導體巨頭英特爾（Intel）週三（21日）向投資人宣布轉型計畫的最新情況，該計劃將使英特爾轉向成與台積電競爭的晶片製造商。英特爾財務長辛瑟（David Zinsner）指出，英特爾旗下的晶圓代工事業 （IFS），未來將獨立運作，也會有單獨的損益表，但該消息公布後，英特爾股價週三下跌6%。
《CNBC》報導，英特爾正尋求在未來3年內，減少高達100億美元（約3090億元）的成本，而這次的財報結構更新，也有助於公司控制成本。英特爾估計，預期在這種模式運作下，2024年將成為全球第2大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元（約新台幣6180億元）。
不過英特爾也表示，有關代工事業和第三方客戶的更多資訊，將於今年稍晚陸續公布。
投資人仍在評估英特爾執行長季辛格 （Pat Gelsinger）推出的一系列轉型計劃，該計劃取決於英特爾IFS部門是否能達到，在未來4年推出5個Node （節點）製程更新的目標，藉此追趕上台積電的製程。
若英特爾的計劃能夠成功發展，未來就可望在晶圓代工領域上，和台積電、三星競爭，來爭取蘋果、輝達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）生產高性能晶片的合約。
美國科技股週三普遍下跌，英特爾主要競爭對手超微半導體（AMD）下跌近6%，高通下跌超過3%，輝達則小跌近2%。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
