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鴻海（2317）宣布，出清中國紫光集團持股，引發關注。（美聯社、路透，本報合成）
出清紫光 引發聯想
〔財經頻道／綜合報導〕鴻海（2317）在2022年12月16日晚間宣布，旗下工業富聯出清中國紫光集團持股，從今年7月入股到12月出清，短短不到半年，鴻海的半導體夢似乎坎坷難行？
紫光集團今年7月11日完成重組交割，由北京智廣芯控股完全持有重組後的紫光集團，智廣芯背後又有2大股東，分別是「晟粵廣州」與「建廣廣銘」，其中「建廣廣銘」被懷疑具有中國國務院的資金背景。
鴻海在7月藉由工業富聯轉投資的「廣州興微產業投資合夥企業（興微基金）」，花費人民幣53.8億元（當時約新台幣239億元）持有「晟粵廣州」48.91%股權，等於間接投資北京智廣芯控股，並輾轉入股紫光集團，引發我國政經界關注。
這次公告出清紫光持股，再度引發討論，鴻海公佈消息時，恰逢美國商務部正式將中國長江存儲（YMTC）列入實體清單（Entity List），外界猜測，這一決定或許跟地緣政治、產業佈局變遷都有關係。
鴻海在2021年8月買下記憶體大廠旺宏（2337）位於竹科的6吋晶圓廠，補上半導體供應鏈最後缺口。（資料照）
與國巨合資成立國創 半導體試水溫
鴻海集團在2019年喊出「3+3策略」，佈局3大未來產業以及3大核心技術，其中3大未來產業，分別為電動車、數位健康、機器人領域；3大核心技術則是人工智慧、半導體、新世代通訊，這些關鍵技術也將成為鴻海發展3大產業的核心競爭力。
2021年5月，鴻海宣布與被動元件大廠國巨（2327）合資成立晶片設計公司國瀚半導體，後更名為國創半導體，主攻設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的類比IC與功率元件。
雙方在2022年5月宣布參與國創半導體31億元增資計畫，鴻海將持有國創增資後的51%股權，國巨及其關聯企業則持有49%股權，國創也同步宣布，參與國內功率元件大廠富鼎先進（8261）私募，金額28.868億元，預計在增資完成後，國創將持有富鼎的30.08%股份，成為最大股東。
買旺宏6吋晶圓廠 布局車用功率元件
藉由結盟富鼎的策略，健全的MOSFET（金氧半場效電晶體）產線擁有上千個規格產品，將補足國創在IC產品策略藍圖的關鍵一環，並與國創發展的電源管理IC（PMIC）、SiC元件與模組相互搭配，富鼎挾兩大集團資源，將可提供更多的產能、更廣的產品線以服務現有客戶需求，更可進一步藉鴻海電動車事業與國巨通路中的車廠供應鏈進入車用市場。
鴻海隨後在2021年8月砸新台幣25.2億元買下記憶體大廠旺宏（2337）位於竹科的6吋晶圓廠，透過旗下子公司鴻揚半導體佈局電動車相關的碳化矽（SiC）等化合物半導體功率元件。據報導，目前6吋矽基晶圓月產能為2.4萬片，最高可生產3.5萬片，已能小規模量產，並自Q3開始研發8吋碳化矽晶體。
鴻海近年因應集團3+3策略，透過旗下鴻揚半導體持續發展化合物半導體。（資料照）
夏普福山著重半導體模組
以海外投資來看，鴻海握有日本夏普（Sharp）的8吋廠，在東南亞和中國也都有半導體相關的規劃，雖然這次公告出清紫光持股，仍不影響鴻海進軍半導體領域的決心，從本土到海外的供應鏈逐漸成形。
鴻海旗下的夏普在2019年將IoT（物聯網）電子元件事業一部份分割出來，成立新的子公司夏普福山半導體（Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS），主要業務為半導體、半導體應用裝置模組事業、光學裝置、高頻裝置、高頻應用模組等事業。
2020年，鴻海宣布旗下先進封測產能落腳中國青島，在2021年Q4正式投產，預計2025 年進入量產。鴻海董事長劉揚偉當時表示，鴻海半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。
鴻海在2021年6月透過子公司收購馬來西亞科技公司迪耐（DNeX）5.03％股權，而迪耐手中握有大馬晶圓廠矽佳（SilTerra）約6成股權，入股迪耐也代表著鴻海間接投資大馬8吋晶圓廠。透過這次合作，將掌握8吋晶圓以及東協（ASEAN）電動車商機。
迪耐也在2022年與鴻海子公司簽署合作備忘錄（MOU），計畫成立合資企業，將在大馬興建、營運新的12吋晶圓廠，預計月產能將達4萬片晶圓，鎖定28奈米和40奈米製程。
鴻海喊出「3+3策略」，董事長劉揚偉表明，集團在半導體領域的長期目標是打進全球前10大。（資料照）
鴻海年採購金額1.5兆 肥水不外流
劉揚偉過去曾在法說會上表明，鴻海集團在半導體領域的長期目標是打進全球前10大。
細數鴻海布局的半導體供應鏈，有設備供應商京鼎（3413）、廠務系統工程帆宣（6196）、驅動與電源管理IC天鈺（4961）、封測廠訊芯-KY （6451）、夏普日本福山廠、馬來西亞矽佳以及中國青島封測廠，加上與國巨合資設立的國創半導體等，最後一塊拼圖則是從旺宏手中買下晶圓廠，填上6吋晶圓自製這個缺口。
鴻海每年在半導體領域的採購金額高達500億美元（約新台幣1.5兆），現在為支持集團在資通訊科技、電動車業務的發展，在車用IC、功率元件到車用輔助駕駛的關鍵元件光達晶片都力拼自製化，希望藉著目前兩座8吋廠、一座6吋廠達成目標。
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