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美國商務部長雷蒙多表示，華府恐需6個月至9個月時間，才能與盟友達成對中半導體出口管制協定。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕彭博報導，美國商務部長雷蒙多本週告知美國晶片設備製造商，恐需等待9個月，華府才有望針對限制中國取得先進半導體技術的嚴格新規定，與盟友達成協定。
報導說，美國正推動該協議，使荷蘭與日本晶片設備製造商也受到對中國銷售相關設備的限制，目前美國公司已受該出口管制規範，而歐洲與日本主要競爭公司卻面臨較少的銷售限制，致使美企恐蒙受數十億美元營收損失。
知情人士指出，本週雷蒙多在1場會議上告訴企業代表，華府恐需6個月至9個月時間，才能達成這項旨在促進公平競爭的協定。
華府10月7日宣佈最新1輪出口管制規範，限制中國取得以美國技術生產的先進晶片與半導體設備。消息來源表示，雷蒙多3日與科林（Lam Research）、科磊（KLA）等設備大廠代表會面時，傳達出該訊息。美國商務部發言人拒絕對此發表評論，科林、科磊對相關詢問未立即回應。
報導說，全球晶片設備市場目前由美商科林、科磊、應用材料，以及荷商艾司摩爾（ASML）與日商東京威力科創主導。應材、科林與科磊已警告投資人，出口管制新規將削減其營收，他們所面臨的風險是日荷競爭對手將贏得中國市占率，而增加的營收可能反過來進行新產品的開發。
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