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力積電董事長黃崇仁。（中央社資料照）
〔記者洪友芳／台北報導〕台灣先進車用技術發展協會理事長、也是力積電（6770）董事長黃崇仁，今日出席SEMICON Taiwan 2022全球智慧車高峰論壇，他指出，台灣車用半導體與汽車模組發展現在才要開始，這次比手機市場更有機會，台灣晶圓代工產值居全球第一大，車用晶片八成採28奈米以上的成熟製程，IC設計廠可望跟著晶圓代工廠起飛，半導體產業鏈將同步搶食商機。
黃崇仁表示，台灣發展科技產業超過40年，從最早的PC、筆電、消費性電子、手機，到現在進入汽車電子，每階段的高科技產品主流，台灣都沒有錯過，台灣半導體業因此慢慢走向供應鏈頂端。
黃崇仁指出，BMW、福斯、豐田等傳統車廠中，每台汽車需要用到晶片金額約5、6百美元，半導體在汽車供應鏈的價值相對微不足道。
黃崇仁認為，從特斯拉電動車開始，半導體在汽車電子上扮演的角色已產生重大改變，從設計模組化到測試也帶來革命性變化，預期未來汽車對AI、自動化的應用將會越來越多。
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