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美國「晶片法案」有望於下週進行最終審議及表決。資誠建議，已赴美或擬赴美的台灣半導體業者應及時採取行動，把握獲得投資獎勵的機會。（記者鄭琪芳攝）
〔記者鄭琪芳／台北報導〕美國參議院於7月19日以64票對34票通過推進「晶片法案」（CHIPS Act）審議的程序上表決，有望於下週進行最終審議及表決。資誠會計師事務所表示，該法案旨在推動美國境內半導體產業研發及製造，並提升本土製造的晶圓產能，建議已赴美或擬赴美的台灣半導體業者及時採取行動，把握獲得投資獎勵的機會。
資誠指出，美國晶片法案若通過，將提撥522億美元以補助給符合資格的製造業者，範圍除晶圓廠外，也有機會擴大至半導體製程設備及原料等周圍產業，並由美國政府相關部門負責訂定申請條件及流程。此外，此次法案擬再加碼提撥240億美元，為半導體製造商建立25%可退稅的投資抵減，以更吸引半導體業者在美國建立或擴大生產線。
美國半導體產業補助計畫最早已在2021年初通過的國防預算案（National Defense Authorization Act）中出現，但當時未提撥資金；參眾兩院分別於2021年和2022年初通過相關法案（USICA及America COMPETES Act）來彌補此缺口；但因兩院的法案，除共和黨、民主兩黨已達成共識的半導體產業措施外，還包含兩黨意見有許多不同的勞動、綠能、外貿等措施，導致立法過程放緩。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，參眾兩院須先將各自法案統整為單一版本，該單一版本兩院通過後才能送總統簽署；民主黨雖在眾議院持多數優勢，但在參議院卻只有50票，並無法達到參議院通過法案所需要的60票，除須得到民主黨所有議員的支持外，尚需妥協以取得共和黨10票以上的必要支持。
目前法案本文還在熱議中，除兩黨意見分歧外，民主黨部分較左派的議員也就新法案是否給予大型企業太多「福利」而有疑慮，建議已赴美或擬赴美的台灣半導體業者及其供應鏈，應多留意此法案的進度，以及時採取行動，並把握獲得投資獎勵的機會。
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