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福斯汽車宣布與意法半導體共同研發晶片，交由台積電代工。（法新社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕德國汽車大廠福斯（Volkswagen）與意法半導體（STMicroelectronics）週三（20日）表示，在全球微晶片緊縮導致汽車產業供應鏈緊張的情況下，2公司將共同研發一款新晶片，並交由台積電（2330）代工。
《路透》報導，福斯和意法合作研發晶片的行動顯示出，這家歐洲最大車廠正努力獲得對晶片供應更大的控制權，這類晶片在新一代汽車和低碳排車款當中的使用量愈來愈多。
這是福斯首次與晶片設計、代工廠直接合作，但2019年底晶片短缺衝擊汽車業以來，高層們就一直暗示將採取行動。福斯汽車旗下軟體部門Cariad今年5月才宣布，將從高通（Qualcomm）採購單晶片系統（SoC），應用於自動駕駛。Cariad發言人則表示，新協議不會影響原本的夥伴關係。
福斯和意法雙方都沒有公佈這筆交易的財務影響，這項合作將使意法半導體成為福斯的頂尖技術夥伴之一。2家公司在聲明中表示，Cariad和意法將共同設計新晶片，這款晶片將成為意法Stellar系列車用微控制器晶片之一。聲明也提到，2家公司都同意由台積電代工。
福斯汽車採購主管阿克塞爾 （Murat Aksel）表示，透過與意法和台積電直接合作的計畫，福斯正在積極打造整個半導體供應鏈。公司正確保旗下汽車所需的晶片，並保障未來幾年關鍵微晶片的供應。
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