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福斯集團半導體策略部門主管赫倫薩（Berthold Hellenthal）透露，該公司正與台積電合作，開發自家產品的專屬晶片。 （路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕全球半導體產業前景出現雜音，不過，對台積電和三星電子等晶圓代工業者而言，生意可能會接不完。根據南韓BusinessKorea報導，福斯集團和豐田汽車正與台積電合作，加速車用晶片的開發；現代汽車也與三星電子合作，加強半導體供應鏈和自研晶片。
福斯集團半導體策略部門主管赫倫薩（Berthold Hellenthal）7月12日在舊金山舉行的2022年Semicon West展覽會上發表主題演說指出，該公司正與台積電合作，開發自家產品的專屬晶片。
赫倫薩透露，福斯集團執行長近日與台積電、格芯（GlobalFoundries）和高通的高層主管會面，討論半導體生產能力和技術，並說公司高層主管已積極涉入整體半導體供應鏈。赫倫薩在演說中並未提及福斯集團自行開發晶片的進度，但分析師指出，該公司可能設計半導體，並在未來委託台積電代工生產。
台積電目前正與福斯集團以外的全球車廠合作。去年11月底，通用汽車宣布，將與台積電合作開發車用晶片。
日本車廠也在努力穩定半導體供應鏈。索尼和豐田汽車的汽車零件子公司電裝（Denso）今年稍早宣布，將對台積電熊本廠進行股權投資，索尼未來2年將投資570億日圓，成為該廠第2大股東，電裝將投資逾400億日圓，取得逾10%股權。
現代汽車和其汽車零件子公司現代摩比斯（Hyundai Mobis）正在加強半導體研發單位，並與南韓半導體大廠合作，為不同的電子裝置開發半導體。現代汽車可能自行設計車用半導體，並委託三星電子代工生產，三星電子的晶圓代工部門正為美國電動車大廠特斯拉製造自駕車晶片。
車廠和晶圓代工大廠增加合作，主要因為疫情爆發以來，車用半導體供應延宕1年半以上。此外，由於每輛汽車所需的半導體將從約200種增至2000種，車廠和晶圓代工廠需對這個快速變遷的市況做出回應。
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