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高盛將頎邦（6147）從中性評級下調為賣出，目標價69元。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）認為，驅動IC封測廠頎邦（6147）將是產業從傳統顯示驅動轉移至TDDI（面板驅動暨觸控整合單晶片）的主要受惠者，但由於短期內前景疲弱，將頎邦（6147）從中性評級下調為賣出，目標價69元。
高盛對於台灣OSAT（委外封測代工廠）前景看法保守，認為OSAT廠相對容易受到終端需求波動影響，加上半導體供應鏈中訂單能見度較低。高盛也點出，與國內同行相比，頎邦近期前景較疲弱、上行空間有限，加上頎邦盈利成長前景平淡，將限制估值。
高盛將頎邦2021年到2023年的盈利預測小幅下調1％，以反映Q4截至目前略低於預期的營收，並將目標價從69.8元調整為69元。與其他台廠相比，頎邦近期前景相對平淡，包括日月光（3711）和京元電（2449）都預期今年Q4營收將成長，反觀頎邦則預期出現5到10％的降幅。
儘管高盛認為，頎邦小尺寸面板需求相對佳，但受到大尺寸面板需求疲弱，以及可能出現更多訂單削減的衝擊，高盛預計頎邦營收將在Q4下降7.3％；毛利率則預計季減1.6個百分點，從33.3％降至31.7％。高盛預期疲軟的情況將延續到明年Q1。
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