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SEMI今公佈，2021年全球半導體製造設備銷售總額將年增44.7%，至1030億美元，破新紀錄。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業會）今公佈，2021年全球半導體製造設備銷售總額將創下1030億美元，破新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7%，預估全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1140億美元新高點。
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告 （Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體製造設備總額超越1000億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求的優異成果。我們預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。」
SEMI指出，這波擴張同時由半導體前段（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）、後段（含組裝、封裝和測試）設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8% ，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4%的成長，達到990億美元，接續2023年才會開始小幅下滑0.5%，降至984億美元。
SEMI表示，佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所賜，今年支出較去年同期增長50%，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升，成長力道依然強勁。
企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。SEMI也指出，DRAM在2021年有52%的成長，達151億美元，2022年則有1%成長至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8%到206 億美元。預計於2023年，DRAM和NAND將各有2%和3%的下降。
繼2020年33.8%的強勁成長後，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長81.7% ，金額達70億美元，同時在先進封裝應用的助長之下，2022年將再出現4.4%的增幅；半導體測試設備市場今年則有29.6%的成長，達78 億美元，2022 年在5G 和高效能計算 （HPC） 應用需求推波助瀾下延續增長勢頭，將會有4.9%的提升。
以地區來看，中國、韓國和台灣仍是2021年設備支出金額的前3大。中國可望延續2020年首次躍居首位後，再次稱霸市場，台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。
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