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英特爾努力製造最小、速度最快的晶片，希望重新取得全球製造領先地位。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾研究團隊公佈開發中的新技術，認為將有助在未來十年內繼續加速和縮小計算晶片的工作，其中幾項技術旨在將部分晶片相互堆疊在一起。
英特爾研究小組在週六（11日）舊金山舉行的一次國際會議上，以論文形式介紹這項開發中的工作。英特爾正努力製造最小、速度最快的晶片，希望重新取得全球製造的領先地位，因為近年來輸給台積電和三星電子等競爭對手。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger已制定旨在到 2025年重新獲得領先地位的商業計劃，公佈的研究工作讓外界了解英特爾計劃如何在2025年之後展開競爭。
英特爾以三度空間（3D）方式堆疊「瓦片」或「小晶片」，而不是用二度空間將晶片全部打包來計算。最新的晶片製造競賽是將這些小晶片或瓦片堆疊在一個封裝中的矽基層之上，混合和搭配不同的技術，而不是試圖製造一個大晶片。
研究論文展示這種堆疊晶體管的方法，微型開關通過表示數字邏輯的1和0形成最基本的晶片構建塊可以相互疊加。英特爾認為，該技術將使其可以裝入晶片上給特定區域的晶體管數量增加30%至50%。增加晶體管的數量是過去50年來晶片一直變得更快的主要原因。
英特爾展示可以允許堆疊小晶片間的連接數增加10倍，這意味著更複雜的小晶片或瓦片可以相互堆疊。分析師認為，三度空間晶片包裝節省成本，還可以幫助製造商提高晶片性能，幫助業者突破晶片功能的物理極限。
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