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知情人士透露，蘋果正與台積電合作生產5G iPhone數據機晶片。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士向日媒透露，美國科技大廠蘋果（Apple）正與晶圓代工龍頭台積電（2330）建立更緊密的合作關係，計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片，希望藉此減少對晶片大廠高通（Qualcomm）的依賴。
《日經新聞》報導，4名知情人士表示，蘋果計畫採用台積電的4奈米技術，量產首款自研5G數據機晶片。並補充提到，蘋果正研發射頻（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零組件，以強化數據機。2名知情人士透露，蘋果也在研發電源管理晶片，專門用於自家數據機。
在新款iPhone系列機型中，前述的所有零組件都是由高通所提供。
知情人士表示，蘋果正在使用台積電的5奈米製程技術設計和測試新的5G iPhone數據機晶片，並補充，蘋果預計使用更先進的4奈米技術進行量產，商業化預計要到2023年才能實現。
據報導，蘋果多年以來一直試圖減少對高通的依賴，以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。這2家美企在2019年就專利使用費的長期法律糾紛達成和解，而高通也在近日證實，蘋果2023年版iPhone所需的數據機晶片，高通只會供應20％左右。
多名消息人士表示，蘋果除了節省目前支付給高通的費用之外，自行研發數據機也能幫助蘋果整合台積電的晶片與自家行動處理器。這將使蘋果能夠加強硬體整合能力，並能夠提升晶片效率。
數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵要件，該市場長期以來由美商高通、台灣聯發科（2454）和中國華為主導。英特爾（Intel）與高通自2016年起，一同為蘋果提供數據機晶片，但英特爾在2019年退出智慧手機數據機晶片研發，並將該業務出售給蘋果。
僅管蘋果已經使用自家A系列行動處理器多年，但研發手機數據機晶片將更具挑戰性，因為它們必須支持各種通訊協定，從舊的2G、3G和4G到最新的5G標準。
台積電一直是蘋果推動自研戰略的重要合作夥伴，也是iPhone、Mac處理器和M1晶片代工商。1名知情人士表示，台積電還有數百名工程師駐點在蘋果總部所在地美國加州庫比蒂諾（Cupertino），以支持蘋果晶片研發計畫。
據報導，蘋果將在2022下半年將台積電的4奈米製程用於iPhone處理器。同時蘋果也將成為台積電3奈米技術的首批客戶之一，將在明年應用於iPad上。多名消息人士透露，蘋果也敲定最快將在2023年，在iPhone處理器使用台積電3奈米製程。
針對報導，蘋果和台積電都拒絕回應。
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