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工研院指出，明年台灣半導體產值達4.5兆元，2025年攀5兆元（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院今指出，展望2022年，預估台灣IC產業將年成長12%，成長幅度超越全球平均幅度，總產值將成長到新臺幣4.5兆元，預期將一路成長到2025年達5兆元，台灣IC產業持續保有超越全球市場平均值的高成長動能。
工研院舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」，今天登場的是半導體場次的論壇，產科國際所經理彭茂榮表示，疫情帶動線上經濟熱絡，最大功臣是「半導體」，尤其台灣半導體供應鏈更是表現傑出。
他表示，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，台灣大廠領先全球推出SoC的5G晶片，且擁有全球最先進的5奈米製程技術，為客戶提供異質整合的晶片封裝服務，全球市場所需的半導體訂單紛跑來台灣，在需求高漲帶動下，2021年台灣半導體產業產能處於滿載，甚至產能利用率突破100%的運轉。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）發佈全球半導體市場規模，2020年全球半導體市場值為4404億美元規模。2021年全球半導體市場受到市場需求激增，預估將會拉升全球半導體市場高度年成長25.1%，推升全球半導體市場站上5509億美元的新高。WSTS預測2022年仍將維持正成長動能，但在供需趨於平緩之際，預測2022年全球半導體市場將會年成長10.1%。
台灣半導體產值成長幅度超越全球，並連續3年達兩位數成長幅。根據工研院統計，台灣1C產業2021年產值將首度突破4兆元，產值為新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，遠高於全球市場平均水準25.1%。其中，IC設計業更是缺貨與優化產品組合，產值預計將首度突破兆元，今年將達1.2兆元，年成長40.7%居最高。IC製造產業產值估2.23兆元，年增22.4%，其中晶圓代工產業產值成長18.7%，達1.93兆元，記憶體相關產品產值年增54%，達2936億元的規模。封測產業產值估將年成長14.5%，6284億元。
展望2022年，彭茂榮指出，在全球市場需求持續存在，產能供給雖將趨於平衡，臺灣IC產業將年成長12%，總產值將成長到新臺幣4.5兆元，臺灣IC產業持續保有全球市場平均值的高成長動能表現。預期將一路成長到2025年達5兆元。
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