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工研院昨指出，預估2021年台灣半導體設備產值達一一六七．七億元，創歷史新高，年增28.7％。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院昨指出，預估二○二一年台灣半導體設備產值達一一六七．七億元，創歷史新高，年增二十八．七％。展望二○二二年，工研院預測，在三大動能帶動下，半導體設備業市場需求持續擴大，台灣半導體設備產業將再成長五％，產值可望達到一二二六．五億元，續創新高可期。
看好明年將再成長5％
工研院指出，明年全球經濟與設備展望正向，有三大動能，一是下游高科技產品需求大，晶圓製程產能吃緊，設備需求提高，市場成長前景看好；二是疫後加速企業高度採智慧製造與數位轉型，也增加對半導體晶片與相關設備的需求；三是美中貿易與先進國家的國防安全意識提高，半導體晶片成為戰略物資，各國提倡晶片製造在地化，將重塑全球供應鏈，也同時擴展設備需求全球化。
不過，工研院也提醒，國際上仍存在三大隱憂，一是原物料與晶片短缺，將延長設備出產與交貨時程，增添設備銷售風險，並影響客戶信賴度；二是半導體人才投入晶圓製造或國際設備大廠，本土設備商人才不足，限制未來設備技術開發；三是先進國家倡半導體供應鏈在地化，將培育出更多的半導體設備商，台灣設備商將面臨來自全球更多競爭者，也受當地布局、物流與人力成本增加的挑戰。
工研院指出，今年全球半導體產業高成長，終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型驅動，晶片產能吃緊，帶動全球半導體設備成長三十三．八％，台灣半導體設備產業產值因此受惠。據台灣製造業趨勢預測模型（IEKCQM）指出，今年台灣半導體設備產值一一六七．七億元，創歷史新高，年增二十八．七％；明年將再成長五％，產值可望達一二二六．五億元。
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