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日月光擴產建廠，與關係企業宏璟攜手合建 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 日月光投控（3711）因應產能不足，展開擴產建廠，今日宣布，子公司日月光半導體今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K27廠，預計9月初動土，此案由日月光出地、宏璟出資金，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光投控指出，該建案由日月光半導體提供近期取得6283.09坪的大社土地其中的3028.45坪，由宏璟建設提供資金，合建地上6層樓廠房，樓地板面積約8950.65坪，雙方協議採合建權利價值分配比例，日月光半導體25.54%及宏璟建設74.46%， K27廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光半導體為配合高雄廠的營運成長規畫，對近期所購入的大社土地將分兩期開發，預計設置覆晶（Flip Chip）及IC測試的生產線，第一期K27廠房以2022年第3季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場的材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K27廠建廠進度符合目標時程。
日月光投控指出，該案合建分配比例的訂定，是參酌戴德梁行不動產估價師事務所、世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果的平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司的取得或處分資產處理程序規定辦理。
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