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日月光股東會通過配發現金股利4.2元 林文伯退出董事會

2021/08/12 13:38

日月光股東會通過配發現金股利4.2元(日月光提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控(3711)今(12)日召開股東常會,順利通過2020年財報、盈餘分配等案,並全面完成董事改選,決議每股配發現金股利4.2元,為投控成立以來的新高;矽品前董事長林文伯已退休,在這次董事會改選中正式裸退,改由矽品營運長張衍鈞遞補出任。

日月光投控這次董事改選選出13席董事,包括10席董事、3席獨董。10席董事分別為董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、財務長董宏思、高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠總經理陳天賜,矽品董事長暨總經理蔡祺文、營運長張衍鈞,環旭董事長陳昌益,張能傑;3席獨董為游勝福、何美玥、翁文祺。

董事長張虔生在股東會營業報告書中指出,半導體業因疫情帶動的遠距商機、5G運用及全球供應鏈重組而受惠,國際貨幣基金(IMF)預估今年全球經濟成長率為5.5%、2022年為4.2%,半導體業的成長將更甚於此,疫情對半導體業帶來結構性改變,是新挑戰也是新契機。

他認為,5G的新浪潮將帶動高速傳輸、低延遲加上人工智慧(AI),物聯網、自動駕駛、智慧製造等進入一個新里程,電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片裝在系統整合創新的重要性,使功能整合強化與尺度微縮技術齊頭並進,以創造更高效能的智慧連網環境與裝置。

他表示,日月光投控2020年受到美國出口管制條例影響的封測業務量,已在2020第四季前復甦,優於原先預期。目前產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,產能缺口預計將持續延燒至2021年1整年。此外,在2020年系統級封裝(SiP)業務無論是銷量或新專案方面,都表現強勁,較2019年成長50%、達到35億美元,SiP新專案而增加的營收達3.86億美元,遠高於原預期的1億美元,預期SiP的成長動能將延續至2021年。

日月光投控營運長吳田玉認為,台灣半導體業面對保護主義、平行世界、遠端連結等3大挑戰,過去在分工、分散、區域平等趨勢下建立完整產業鏈架構,成為全球高科技產品主要供應者。未來在保護主義形成後,需思考在共生循環的價值思維中如何對應。

吳田玉指出,在美中貿易戰與後疫情時代,中國與歐美恐將走向各自營運的市場,日月光投控必須及早為配置不同市場而產生的成本、法規及人力資源研擬策略,並適應及精熟於各項交易、商展、聯繫轉為虛實整合形式的營運型態。

日月光投控去年合併營收4769.78億元、年增15.44%,歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76%,每股稅後盈餘6.47元,營收與獲利皆創新高。

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