晴時多雲

台灣晶圓產能稱霸全球到2025年 去年市佔21.4%居冠

2021/07/14 09:50

台積電積極擴產,帶動台灣晶圓產能稱霸全球。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕護國神山台積電持續擴充產能,帶動台灣晶圓產能在全球市佔率將持續稱霸全球,研調機構IC Insights 新指出,中國近來雖積極扶植半導體產業,但在全球晶圓產能上,台灣仍以21.4%市佔率穩居全球第1;南韓以20.4%居第2,預計到2025年,台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圓產能報告」,指出截至2020年12月,台灣在全球晶圓產能市佔達21.4%,領先全球,南韓緊跟在後面,以20.4%居第2;日本以15.8%排名第3;中國在政府積極扶植半導體事業下擠入第4,產能為15.3%,超越北美;北美以12.6%位居第5。

IC Insights 指出,台灣是8吋晶圓產能的主導市場,南韓在12吋晶圓產能排名第1,台灣緊跟其後;南韓因有三星與SK海力士兩大記憶體廠,也積極在自己國家內擴產,以因應DRAM及NAND快閃記憶體需求。

台積電持續擴產,預計3年將投資1千億美元建置產能,以滿足客戶需求,IC Insights報告也表示,台灣於2011年超越日本後,2015年更超越南韓,一舉成為全球最大晶圓產能市場,估到2025 年,台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

中國急起直追中,截至2020 年底,中國已占全球產能的15.3%,幾乎與日本持平,預計2021年中國裝機容量將會超過日本;中國在 2010年產能首次超過歐洲,到2019年產能則超過北美。

報告指出,中國將是未來5年產能繼續提升的唯一市場,同時也是唯一1個在2020年到2025 年,產能可增加3.7%的市場。雖然中國主導的大型新記憶體 DRAM與NAND快閃記憶體晶圓廠的推出比預期減緩,但在未來幾年,海外記憶體廠和中國本土IC設計廠將有大量晶圓產能需求支撐,北美、歐洲產能將持續下滑。

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