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《日經亞洲評論》報導，全球晶片元件的代工需求爆發，從英特爾的Wi-Fi和電源晶片、聯發科手機晶片、瑞昱無線網通晶片，全都向搶著向聯華電子（UMC，聯電）尋求代工產能支援，聯電大部分產能已滿載到明年第2季。（路透）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕《日經亞洲評論》9日報導，全球晶片元件的代工需求爆發，從英特爾的Wi-Fi 和電源晶片、聯發科手機晶片、瑞昱無線網通晶片，全都向搶著向聯華電子（聯電）尋求代工產能支援，這使聯電大部分產能已滿載到明年第2季，晶圓代工龍頭台積電產能也滿載到明年第3季。
聯電為全球第4大晶圓代工廠，熟悉相關業務人士表示，往年這個季節通常是我們求訂單、晶片開發者要求砍價，但今年情況相反，「這次就算他們願意多付錢，我們也沒有多餘的產能來支持他們」；聯電大部分產能已滿載到明年第2季，部分甚至要等到明年底。
報導指出，英特爾回應表示，個人電腦（PC）業今年需求空前暢旺，帶動英特爾Wi-Fi產品需求刷新紀錄，「本公司持續和供應鏈合作，確保能夠支援客戶」。英特爾委託聯電代工Wi-Fi和電源晶片。
報導說，聯發科和瑞昱先前都曾表示，正和生產夥伴合力減輕零組件短缺問題。
此外，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電大部分產能也已訂到明年第3季，儘管部分訂單仍在調整中。台積電回應《日經》時僅稱，目前需求看來「強勁（robust）」。
報導指出，供應鏈限制（供不應求）反映整個科技業一個令人開心的問題：極大需求正造成一連串廣泛電子裝置元件空前短缺，從電腦、智慧手機到遊戲機、汽車；從玻璃、基板等基本材料，到面板等半成品零件，諸多不同部分都在爭搶元件供應，而處理器、驅動IC到電源管理、連網裝置，這些都需要晶片。
根據報導，金寶電子總經理陳威昌受訪說，很久沒有看過元件普遍短缺的情況，部分IC晶片交貨時間最長要達1年，許多零組件現在下單的話也必須等6至8個月。
聯發科執行長蔡力行認為，即使武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）疫苗已有進展，遠距化的工作、學習 、健身、娛樂、無接觸互動和商務形成的新常態，仍將繼續下去。
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