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據半導體產業協會（SIA）數據，中國僅是中央政府，就在過去20年間補貼中國晶片製造商約500億美元（約新台幣1.4兆元），約是台灣業者獲得補貼的100倍。圖為晶圓示意圖。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕中國在半導體業自給自足的國家目標下，大舉補貼國內企業，據半導體產業協會（SIA）數據，中國僅是中央政府，就在過去20年間補貼中國晶片製造商約500億美元（約新台幣1.4兆元），約是台灣業者獲得補貼的100倍，但補貼卻成效低落，如目前在中國銷售的晶片中，只有27％為國產，有專家對此表示，中國晶片業現在並不缺錢，而是應注意浪費補貼問題，以及補貼是否有效運用於需要的領域。
《金融時報》25日報導，中國晶片業發展正因美國技術封殺而遭遇障礙，如該國落後的電子設計自動化（EDA）軟體領域，和晶片製造機器領域的主要供應商都是美國公司，但中國是否能有效運用補貼補足兩領域，也是一大問題。
瑞士信貸（Credit Suisse）亞洲技術研究負責人Randy Abrams表示，中國為發展半導體產業，優先投入了晶片製造、封裝和測試等基本領域，但現在中國需要設法減少對美國技術的依賴，且中國和國外的差距，不只是資金投入的多寡，中國還需要時間來發展經驗和人才。
研究公司集邦科技（Trendforce）分析師Zeng Guan-wei也表示，在自產半導體製造設備上取得突破，是中國的最大障礙，目前中國使用的半導體製造設備中，只有不到10%是中國國產。而中國最先進的EDA公司華大九天，其半導體製造工具也跟不上中芯、台積電的需求。
儘管中國正持續大幅補貼半導體業，據經濟合作暨發展組織（OECD），全球21家晶片製造商中，中國4家業者如中芯和紫光集團，得到了最多國家補貼。但中國半導體行業協會（CSIA）數據顯示，在中國銷售的晶片中，只有27％是國產，其他都為進口。
有中芯工程師透露，中國晶片業的融資已不是問題，問題在於如何分配資金，如國產EDA或製造設備是否能獲得更多關注，此外，軟體專家在網路公司得到的收入，也比在EDA公司高。
中國國家發展和改革委員會也在日前稱，中國在晶片業投資熱下，爆出多項爛尾項目，顯示有資源浪費狀況，該機構將會加強問責，維持晶片業發展秩序。
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