晴時多雲

意德士打入半導體先進製程 擴產帶動營運成長

2020/09/29 08:53

意德士董事長闕聖哲(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕隨著台積電(2330)等半導體大廠的製程持續往前推進,半導體前段設備零組件廠意德士 (7556) 的兩大產品線全氟橡膠密封材料與真空吸盤也打入大廠的先進製程,有助下半年與明年營運樂觀成長。

意德士董事長闕聖哲表示,該公司營運分3大塊,1為應用在薄膜、蝕刻、擴散等製程上的全氟密封材料,包括自製與代理共佔意德士營收比重達50%;2是應用在曝光製程的真空吸盤生產銷售及維修;3為應用在薄膜的靜電吸盤及陶瓷加熱器,還有高密度電漿熔射覆膜服務。

意德士目前全氟密封材料、真空吸盤都已打入晶圓代工龍頭廠的先進製程,佔營收比重達6成,為少數供應前段製程的設備零組件的台灣供應商。闕聖哲表示,隨著客戶擴增新產能,該公司全氟密封材料舊廠產能稼動率已滿,今年4月新廠產能開出,新廠是舊廠的2.5倍,目前稼動率6成,預計全氟密封材料將是今年公司成長的主要動能。

意德士將於10月下旬掛牌上櫃,昨舉行上櫃前的業績發表會。闕聖哲指出,隨著晶圓代工客戶往先進製程推進,零組件銷售與單價將持續提升,有助提高今年下半年比上半年好,全年較去年穩健成長。意德士上半年合併營收2.06億元、年成長16.6%,平均毛利率43.7%,稅後盈餘0.38億元、年增16.6%, 每股稅後盈餘2.05元。

成立於1999年的意德士,在半導體設備零組件產業深耕多年,主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務,產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜、蝕刻、擴散及曝光等前段製程4大生產模組及其相關廠務中,銷售客戶主要為全球最大晶圓代工廠、其他晶圓代工及記憶體製造等大廠。

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