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利機總經理張宏基。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料代理商利機（3444）受惠宅經濟、遠距辦公等商機發酵，推升筆電、伺服器、WIFI、遊戲網卡等需求增加，帶動利機的封測相關散熱片（Heat Sink）及驅動IC相關產品出貨增多，以目前在手訂單來看，今年全年營運可望持續成長。
利機昨公布8月合併營收為8219萬元，較7月增長8%、相較去年同期增加22%，單月營收創近2年新高，優於市場預期。利機1到8月累計營收為5.96億元，較去年同期成長13%。
利機表示，受惠封測大廠的主要客戶拉貨強勁，帶動封測相關及驅動IC相關產品分別較上月成長17%及23%。封測相關主要成長產品為散熱片（Heat Sink），已連續8個季度成長，依目前在手訂單，第3季有機會再改寫散熱片單季新高點。
此外，利機指出，驅動IC相關則受惠終端需求漸漸回穩，薄膜覆晶封裝（COF）運送包材的Emboss年增45%，月增12%；玻璃覆晶封裝（COG）採用的Chip Tray（晶粒承載盤）年增22%，月增7%。利機預期第三季COF需求動能可望維持，COG封裝需求也見回升。
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