晴時多雲

敦南碳化矽新品明年問世 搶下一波互聯網商機

2019/08/09 10:17

敦南股價走勢。(翻攝奇摩報價)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕今年半導體產業較去年衰退已成市場共識, 8月2日川普又啟動剩餘 3千億美元商品課稅計劃,極有可能再度冷卻才剛回溫的市場,甚至延後全球景氣恢復的時間,敦南科技(5305)鴨子划水,專注碳化矽(SiC)產品的研發,最快明年上半年可望展現成果,公司樂觀認為能順利搭上半導體產業未來幾年高速成長的列車。

敦南表示,按照歷史經驗,景氣不會永遠低迷,但敦南必須能掌握住下一波由新能源汽車、工業及互聯網等應用所帶動的成長機會獲利。功率半導體部門今年因此堅持按照既定計劃陸續投入資源於炭化矽(SiC)產品的研發及資本支出,最快明年上半年可望展現成果。

敦南第2季合併營收為新台幣28.7億元,較上季成長9%,雖市場需求回溫,但高庫存量及降價搶單策略造成稼動率低、成本上揚,無法有效提毛利率,每股盈餘則來到0.45元。

2019年上半年,累計營收為新台幣54.93億元,較去年同期下滑9%,平均毛利率為24%,較去年同期下降4個百分點,累計淨利2.9億元,較去年同期減少2.4%,每股盈餘0.93元。

以產品別觀察敦南上半年4大產品營收貢獻度:功率半導體47%,IC產品40%、系統模組10%、6吋晶圓3%。

敦南表示,系統模組過去3年產品轉型利基產品有成,今年接獲大陸釋出的金融標案,營收及獲利均得以逆勢成長,呈現營業淨利成長大幅優於毛利率,毛利率又優於營收成長的優質表現。 明年公司目標提升利基產品出貨佔比至4成。

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