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5G版iPhone可能提前亮相，最快在明年底前問世；圖為印度一項資訊展會場，掛出「5G是真的招牌」。（法新社）
〔編譯羅綺／綜合報導〕各界引頸期盼的5G商機傳出可能提早一季登場的消息，DigiTimes報導指出，由於品牌客戶急、供應鏈也急，包括高通和聯發科（2454）等晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案或平台，可能間接帶動5G版iPhone提前亮相，預計最快在明年底前問世。
DigiTimes報導，高通正在提高所有5G相關晶片的產量，包括數據機和天線，因為「某個領先的智慧型手機供應商」據稱將在2019年上半年和下半年各推出一款5G智慧型手機。
科技網站Appleinsider分析，高通與蘋果在專利和特許權使用費的訴訟仍未解決，因此蘋果5G版iPhone相關的晶片可能不會採用高通的方案，轉而選擇英特爾。不過高通提早推出5G晶片，會對蘋果造成競爭壓力，加快5G版iPhone的推出時程。
可能捨高通 與英特爾合作
科技網站PatentlyApple先前報導，蘋果積極深耕5G技術，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可藉由彈性化架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括5G新無線電（5G NR）技術。該技術可同時執行LTE和5G NR技術，增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可能將應用在新世代iPhone產品。
資策會產業情報研究所（MIC）預期，5G智慧手機最快明年初登場，2021年開始大幅成長。
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