粉絲團
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）今公告，董事會通過資產減損案，決定一年內停止量產12吋晶圓級封裝業務，預估第2季認列資產減損9.61億元，影響每股虧損3.55元。
精材的12吋廠產能利用率低， 月產能約僅3千片，12吋廠折舊攤提造成精材營運沉重壓力；去年12吋廠的專案僅1顆晶片、1個客戶，代表接新專案無望，顯然蘋果iPhone與整體手機銷售成長動能趨緩，衝擊精材的12吋廠不得不停產。
精材按照國際會計準則公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損9.61億元，將認列在第2季財務報表。精材指出，12吋晶圓級封裝占第1季營收比僅約3%，評估這項資產減損對公司營運並無重大影響。
精材指出，2014年到2015年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產線，因市場發展趨緩，且因應封裝需求製程不斷調整增加，目前實際開出產能仍未達到經濟規模，導致產線量產後仍處於營運虧損。
精材經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車用影像感測器封裝需求雖長期具成長性、且已通過可靠性認證，但生產成本仍高、不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定在1年內終止現有12吋影像感測器封裝量產業務。既有12吋產線人員將就近投入其他8吋生產線。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
