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台積電。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場傳出，高通的驍龍820、830系列晶片將由三星轉回台積電代工生產，原因是三星的7奈米製程發展時程遲緩，台積電製程研發腳步較快，加上推出扇出型晶圓級封裝（FoWLP）先進技術搭配，競爭優勝勝出，搶回高通訂單。
台積電表示，不評論單一客戶，製程推進按計畫時程進行中，10奈米正投片大量生產中，下半年貢獻營收將顯著，將是帶動今年營運成長的主力；7奈米明年量產，且正發展5奈米製程技術中。
市場傳出，台積電今年下半年將試產7奈米驍龍晶片，預計今年底到明年初間量產；三星遠落後，要到今年7月才發布7 奈米 的測試版本。目前高通的驍龍835由三星電子獨家代工生產。
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