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昇貿董事長李三連積極搶攻半導體材料市場，藉此提高公司獲利能力。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕台灣最大焊錫廠昇貿（3305）近年來致力於產業轉型，積極由電路板組裝搶進半導體材料市場，於新竹台元科技園區成立「先進材料研發中心」，今日舉辦開幕酒會，昇貿董事長李三連指出，新竹研發中心可以更貼近客戶與人才，目前客戶包括一線大廠台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）等，半導體產品更具利基性，毛利率更高，推升獲利成長。
昇貿為PCB上游原料廠商，以往客戶主要是NB代工廠，近兩年積極朝半導體方向發展，特別在新竹設立先進材料研發中心，昇貿先進材料研發中心座落於新竹縣竹北市台元科技園區，占地300餘坪，現有近20名研發人員。從地理位置來看，台元園區內近半數廠商為IC設計、檢測、設備商，並有多家國際知名大廠設立分公司或辦事處，且鄰近新竹科學工業園區、新竹工業區、工業技術研究院、清華大學與交通大學。基於聚落效應，研發團隊在此除能就近服務客戶、增進溝通交流、吸收優秀人才之外，更可以加深產、學、研三方共同合作，開發更具競爭力之先進材料。
昇貿先進材料研發中心除專注於半導體封裝不可或缺之銲錫材料研究開發，亦投入先進封裝製程技術開發，未來更將推出高階封裝製程用之先進導電材料，以期提供更多優質產品至半導體市場，將台灣品牌推向世界舞台。
此外，昇貿為進行錫原料上游整合，斥資近10億元在桃園科技工業園區科技興建粗錫精煉廠，生產純錫錠成品，可望維持原料供應穩定度，並有效控管存貨，李三連表示，桃科新廠將在年底試產，明年正式投產，至於寮國新廠預計年底試產，對於明年看法樂觀。
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