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工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體技術面臨發展極限，矽光子技術將成為突破瓶頸的新關鍵。工研院在經濟部技術處指導下，將於10月20日舉辦「矽基光電技術論壇」，並擬於年底前籌組積體光電產業聯盟，希望串聯電子與光電上下游產業鏈，以發展次世代高速、低成本的光傳輸矽光子積體技術，開拓台灣高科技產業的創新與競爭力。
工研院於10月20日舉辦「矽基光電技術論壇」，會中將邀請矽基光電領域相關專業人士發表矽光子技術現況及未來趨勢，包括美國矽光子傳輸晶片龍頭英特爾（Intel）、通訊晶片大廠Inphi及德國矽光子晶圓服務實驗室IHP等專家參與。
工研院指出，隨著物聯網興起，帶動巨量資料的雲端運算及傳輸速度的需求，必須在晶片內放入更多電路，但元件尺寸又不斷縮小，使得半導體技術往奈米極限挑戰；然而電路複雜化最終將走到金屬導線傳遞的物理極限，矽光子技術就是在極限端的一線光明。
工研院表示，相較於傳統半導體，矽光子是以矽晶圓製程為基礎，將光學元件與電子元件整合在晶片上，因而稱為「矽光子」。目前以電子訊號作為傳輸媒介所產生的耗能相當高，矽光子技術則是運用雷射光束代替電子訊號進行傳輸，具備光通訊技術成本低、速率高的特性；在傳輸過程中幾乎沒有熱量生成，光訊號也不易衰減。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，半導體是台灣優勢產業，台灣的光通訊元件也在全球扮演重要角色，尤其是在光通訊雷射與封裝技術領先全球。利用成熟的矽半導體製程來整合矽光子技術將可望大幅降低系統成本及能耗，以解決大型數據中心的傳輸與能源需求問題。
吳志毅並指出，工研院為進一步促進產研合作，擬於年底前籌組積體光電產業聯盟，串聯電子與光電上下游產業鏈，發展矽光子技術，期望藉由次世代高速、低成本的光傳輸矽光子積體技術，開拓台灣高科技產業的創新與競爭力。
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